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LG이노텍, CES 2024서 전기차·AI 부품 선봬…전시 부스 2배로 늘려
마련한다.AI존에는 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 그리고 LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼
그리드
FC-BGA는...
www.viva100.com
2023-12-11
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA Show 2023'서 첨단 반도체 기판 공개
(사진=LG이노텍) 먼저 LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼
그리드
어레이(FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 반도체기판 내...
www.viva100.com
2023-09-05
(현장+)“기판 없는 삼성·엔비디아 칩 무용지물이죠”
이날 국내 전자부품 양대 산맥인 삼성전기와 LG이노텍(011070)은 일찌감치 미래먹거리로 낙점한 반도체 기판플립칩 볼
그리드
어레이(FC-BGA)을 나란히 선보였습니다 반도체기판에서 내...
newstomato.com
2023-09-06