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• 반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU

  반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식이 29일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 왼쪽부터 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 전윤종 한국산업기술평가관리원 원장, 류수정 사피온코리아 대표...

  www.etnews.com 2023-08-30