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• 아이폰 발열…'누명' 쓴 TSMC, '기술력' 뜬 삼성

  17의 버그로 소프트웨어 업데이트를 통해 해결할 수 있다는 입장이다. 반도체의 트랜지스터에 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 형태로, 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫(FinFET)...

  www.nocutnews.co.kr 2023-10-06