1세대 공정보다 성능 10% 향상 / 화성에 설비 늘려 하반기 양산삼성전자가 성능과 저전력 특성을 강화한 ‘10나노 2세대 핀펫 공정’ 개발을 완료하고 하반기부터 본격 양산에 나선다고 20일 밝혔다.

10나노(나노미터·nm·10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정(1세대)은 삼성전자가 지난해 10월 업계 최초로 양산에 성공한 기술이다.

삼성전자는 이 기술을 ‘엑시노스 9’과 퀄컴의 ‘스냅드래건 835’ 등 프리미엄 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산에 적용하며 10나노 시장을 주도하고 있다.

또 21일 출시되는 갤럭시 S8에도 탑재했다.

삼성전자는 "이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존의 1세대 공정(10LPE, Lower Power Early)보다 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상됐다"고 밝혔다.

삼성전자는 10나노 2세대 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화하고 컴퓨팅, 웨어러블, IoT(사물인터넷), 네트워크 등 응용처를 확대해 나갈 계획이다.

또 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 올해 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설해 안정적인 양산체계를 구축할 예정이다.